點膠機在使用SMT貼片膠時注意事項

點膠機應用最為廣泛的一個行業就是SMT行業，即貼片電子產品點膠封裝，那么在點膠過程中需要注意哪些事項呢？

 (1)貼片膠儲存
 購回的貼片膠應低溫（0℃）儲存,并做好登記工作,注意生產日期和使用壽命（大批進貨應檢驗合格入庫）.
 (2) 貼片膠使用
 使用時應注意膠的型號，黏度，根據當前產品的要求,并在室溫下恢復1小時左右（大包裝4小時左右）方可開機使用,使用時注意跟蹤首件產品,實際觀察新換上的貼片膠各方面的性能.需應用分裝的清潔的注射管;灌裝不要太滿（2/3體積）并進行脫氣泡處理.

 不要將不同型號、不同廠家的膠互相混用,更換品種時,一切與膠接觸的工具都應徹底清洗干凈.在使用時應注意膠點直徑的檢查,一般可在PCB的工藝邊處高1-2個測試膠點,必要時可入0805元件,經常觀察固化前后膠點直徑的變化,對使用的貼片膠品質真正做到心中有數.

 點好膠的PCB應即時貼片并固化,遇到特殊情況應暫停點膠,以防PCB上膠點吸收空氣中水汽與塵埃,導致貼片質量下降.
 (3) 清洗
 在生產中,特別是更換膠種或時間用久后,都應清洗注射筒等工具,特別是針嘴m通常應將針嘴等小型物品分類處理，金屬針嘴應浸泡在廣口瓶中,瓶內放專用清洗液（可由供應商提供）或丙酮、甲苯及其化合物,不斷搖擺,均有良好的清洗能力.注射筒等也可浸泡用用毛刷及時清洗,配合壓縮空氣,無纖維的紙布清洗干凈.無水乙醇對未固化的膠也有良好的清洗能力,且對環境無污染.
 (4) 返修
 對需要返修的元器件（已固化）可用熱風槍均勻地加熱元件,如元件已焊接好,還要增加溫度使焊接點也能熔化,并及時用鑷子取下元件,大型的IC需要維修站加熱,去除元件后仍應在熱風槍配合下用小刀慢慢鏟除殘膠,千萬不要將PCB銀條破壞,需要時重新點膠,用熱風槍局部固化（應保證加熱溫度和時間）.

綜上即為SMT點膠時需注意的一些事項，希望對您提升工藝有所幫助！