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隨著智能手機、平板電腦等電子產品不斷向高集成化、高精密性、高可靠性、高便攜性方向發展,傳統的點膠工藝已不能滿足現有需求,高精度、高智能化、高效率的點膠工藝目前已成為國內點膠機設備廠商研究的新方向。
到底傳統的點膠工藝與當前的點膠工藝有什么不同呢?傳統的點膠方式為接觸式點膠,分為時間壓力差式、活塞式、螺桿式;點膠粘度范圍(CPS)最多能達到10000~300000:最小點膠直徑最多能達到0.4mm;最快點膠速度小于22000點/H。而新型的非接觸式點膠(也稱“噴射式點膠”)分為氣動式和壓電陶瓷式兩種,點膠粘度范圍能達到100~300000;最小點膠直徑能達到0.25mm,而且不會對產品造成刮碰,優勢相當明顯。
那目前非接觸式點膠(也稱“噴射式點膠”)主要應用于哪些領域呢?目前非接觸式點膠應用比較多的是手機部件點膠,如手機邊框點熱熔膠、手機VCM/CCM點膠、指紋識別模組點膠、手機主板IC Underfill噴射點膠、手機屏點膠、手機天線點膠等。
總之,隨著智能手機更高的發展,點膠機的更新也在不斷的加快中。